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试题 ID 13638
【所属试卷】
高中物理光学专项训练
制造半导体元件，需要精确测定硅片上涂有的二氧化硅 (SiO2) 薄膜的厚度，把左侧二氧化硅薄膜腐蚀成如图甲所示的劈尖，用波长 λ = 630nm 的激光从上方照射劈尖，观察到在腐蚀区域内有 8 条暗纹，且二氧化硅斜面转为平面的棱 MN 处是亮纹，二氧化硅的折射率为 1.5，则二氧化硅薄膜的厚度为
A
$1680 \mathrm{~nm}$
B
$1890 \mathrm{~nm}$
C
$2520 \mathrm{~nm}$
D
$3780 \mathrm{~nm}$
E
F
答案：
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解析：
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制造半导体元件，需要精确测定硅片上涂有的二氧化硅 (SiO2) 薄膜的厚度，把左侧二氧化硅薄膜腐蚀成如图甲所示的劈尖，用波长 λ = 630nm 的激光从上方照射劈尖，观察到在腐蚀区域内有 8 条暗纹，且二氧化硅斜面转为平面的棱 MN 处是亮纹，二氧化硅的折射率为 1.5，则二氧化硅薄膜的厚度为<br> <img src=/uploads/2024-05/c83383.jpg > <div> $1680 \mathrm{~nm}$ $1890 \mathrm{~nm}$ $2520 \mathrm{~nm}$ $3780 \mathrm{~nm}$ </div> <br /> <br /> <b>答案</b> <div> 答案与解析仅限VIP可见 </div> <br /> <br /> <b>解析</b> <div> 答案与解析仅限VIP可见 </div>
